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英特爾今年NB平台Montevina延後一個月,引發NB及相關零組件產業大地震,營收、獲利空間均受壓縮。雖然明年新平台是否遞延仍未證實,但已引發業界擔憂,若延至第三季末,恐將衝擊下半年NB旺季表現。 業界指出,英特爾近年新平台結構複雜,與過去僅更新處理器不同,英特爾計畫將個人電腦平台三大主要晶片即處理器、南橋與北橋晶片進行整合,成為一顆功能超強處理器,拉開與對手距離,鞏固其霸主地位。 不過結構複雜,加上整合WiMAX,英特爾新平台研發變數增加,半導體人士認為,有別於過去單顆處理器較容易決定銷售時間點,平台本身含有多種技術、元 件,需更長的時間與下游OEM、ODM廠進行相容測試,加上Calpella導入Nehalem 、WiMAX都是英特爾最新、尚未成熟的規格,Calpella的推出時間點轉趨保守,並不難以想像。 不僅下游NB產業擔憂,替英特爾代工的國內半導體廠有負責封測的日月光、矽品,代工處理器及北橋晶片的覆晶基板大廠南電,無線模組代工廠如環電與正文,也都高度關注新一代Calpella推出時程究竟怎麼變化。 |
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