WiMAX晶片進入轉折關鍵期

雖然WiMAX市場近來雜音不斷，但以目前WiMAX技術與產業共生體系發展相對成熟來看，仍將在未來4G網路佔一席之地。因此，除電信網路服務業者持續推動WiMAX網路建置，WiMAX設備商與晶片廠仍積極規劃推出新產品，希望在下一波市場商機提前卡位。WiMAX晶片廠表示，以目前全球WiMAX市場發展進度來看，未來6個月將是下一波WiMAX市場競爭轉折關鍵點，因為另一波大量需求將逐漸顯現。

以目前WiMAX晶片發展進度來看，既有WiMAX晶片多採用90奈米製程，耗電量約在200MW水準，但目前晶片廠多已展開新一階段晶片投產計畫，預計2009年初將陸續有65奈米製程WiMAX晶片推出。

事實上，近來WiMAX晶片市場競爭態勢開始出現變化，除既有檯面上3家WiMAX晶片廠Beceem、SEQUANS、Runcom，隨著新一代製程WiMAX晶片產品推出，將可能改變既有WiMAX晶片市場競局，其中，包括ApaceWave、GCT、台系WiMAX晶片廠瑞銘等，都將在2009年有更積極布局與動作。

WiMAX晶片廠ApaceWave亞太區市場業務行銷總監李宗祐表示，其新一代製程、低耗能晶片將於2008年底、2009年初推出，採用65奈米製程，耗電量降至120MW，並開始與台WiMAX設備廠洽談合作，預計2009年上半設計導入新版WiMAX晶片。

對於另一項4G標準LTE聲勢持續水漲船高，ApaceWave表示，LTE與WiMAX底層核心技術其實有相當高的技術共通性，對於已經有WiMAX晶片開發能力的廠商，未來如要跨足LTE晶片或相關產品，將有一定程度的領先優勢，就人力與開發時間來看，大約可節省一半的人力與時間；不過，ApaceWave目前發展主軸仍是WiMAX。