英特爾正開發新型超移動PC晶片 年底將問世

北京新浪網 (2007-03-26 10:53)

　　【eNet硅谷動力消息】2007年3月26日消息，英特爾透露，該公司目前正在開發新型UltraMobile PC處理器，預計首款基于該處理器的器件將於今年晚些時候問世。該UMPC晶片採用英特爾45納米工藝製造的首批六款處理器之一，英特爾全球零售渠道組織總經理Steve Dallman在 Intel Solutions峰會上表示。

　　英特爾CEO Paul Otellini對合作方表示，該公司目前擁有5款運行于6種作業系統上的45納米處理器：筆記本雙核處理器、雙/四核桌面處理器，以及雙/四核DP伺服器處理器。Dallman透露，UMPC處理器設計面向功率更低的器件，但能運行Windows Vista。

　　他和其他渠道經理聲稱，英特爾將確保發布時間，使系統構建商擁有與大型OEM廠商較量的更高起點，超越以往筆記本市場的表現。『最明顯的重大投資是WiMAX和UltraMobile，』英特爾銷售與市場部副總裁兼渠道平台部總經理Thomas Rampone 表示。他透露，英特爾目標是制定面向UMPC的標準和通用構建模組，即使它已準備好于2007年中交付備受期待的針對其 『Santa Rosa』 Centrino Duo晶片組的VBI(Verified By Intel)解決方案。