威盛華碩UMPC原型機亮相

【王 郁倫╱德國漢諾威報導】台系晶片組雙雄轉戰平台解決方案，威盛(2388)16日在漢諾威電腦展(CeBIT)舉行UMPC(超級行動電腦)記者會，展出 華碩(2357)開發的一款可翻轉螢幕UMPC；矽統(2363)估今年嵌入式平台晶片銷量將成長3成，搶進柏青哥及STB(機上盒)市場，明年可望有更 爆發性成長。

搶進商機
個人電腦 (PC)晶片組毛利率頻下滑，使台系晶片廠紛轉朝消費或特殊應用平台解決方案發展，其中威盛採微處理器C7-M或C7與晶片組搭售方式，近半年在UMPC 電腦捷報頻傳，矽統因為沒有自行開發微處理器，採取與超微等大廠合作搭售方式，搶進零售端點銷售事務機(POS)或柏青哥市場。
UPMC市場可望逐漸興起，除宏碁(2353)宣布將推出UMPC產品線外，威盛C7-M記者會中，也正式展出華碩第1款採用威盛C7-M處理器的UMPC，有別於其他廠商的UMPC鍵盤以滑蓋式為主，華碩該款機種以螢幕扭轉方式開啟鍵盤。

UMPC降價勢在必行
威盛行銷中心副處長G.Dewit說：「華碩此款產品是原型機，目前仍在密切討論中，尚未有量產計劃，甚至於不確定該產品會放在自有品牌、或是代工客戶方面。」
除華碩新加入威盛UMPC陣營，歐洲通路商Medion也預估3月開始銷售一款由華宇(2381)代工的UMPC，另Tabletkiosk eo也推出內建威盛C7-M產品，加上三星也已有威盛平台UMPC「Q1B」銷售，技嘉(2376)也宣布將在歐洲開賣，威盛在UMPC平台氣勢如虹。
威盛行銷業務副總吳惠瑜，今年甫在美國消費電子展(CES)中，預估今年全球UMPC數量將達500萬台，比去年300萬台成長超過6成，而2011年將挑戰1億台規模，業界認為，UMPC要達成該數量規模，售價必須大幅下降。

矽統嵌入式估增30%
矽統2年前與超微合作推廣嵌入式平台業務，矽統表示，由於這類產品需要5年長期供貨保證，故並非一般電腦晶片組可以隨便取代，超微也針對嵌入式平台推出一 系列專用處理器Geode，經過2年客戶開發，2006年效益已經開始顯現，矽統估計2006年嵌入式平台晶片組銷售量比2005年成長80%，非常可 觀，而今年成長稍趨緩，預估也有30%成長率，明年則可望是嵌入式平台營運爆發性成長的1年。
矽 統目前在多件垂直應用領域專案已邁入最後量產階段，在精簡型電腦方面獲得惠普、富士通西門子、JEC定單，摩托羅拉的機上盒定單也將在下半年量產，另外日 本MAP的柏青哥機台也採用矽統晶片組SiS746FX，預計下半年開始出貨，若該機台熱賣，可望帶動矽統嵌入式平台營收再創高成長力道。
目前嵌入式平台佔矽統營收5%，但毛利率卻比PC晶片組要好，業界推估，矽統1年嵌入式晶片銷售量約30萬套，威盛1年C7系列處理器銷售量則有機會達200~300萬顆，今年可望續成長。