2009年WiMAX晶片發展回顧與展望

2008年對WiiMAX而言是充滿希望與挑戰的一年。首先是Fixed WiMAX在固網普及率低的地方，以替代有線寬頻作為「最後一哩」的市場定位已明確，Mobile WiMAX看似也順勢起飛之時，卻遭致LTE以及HSPA的反撲與夾擊，更逢百年一見的金融風暴，在市場開拓利空交織的情況下，連帶也使得WiMAX IC在2008年的發展錯綜複雜，因此本文將為您回顧2008年WiMAX IC，並展望2009。（撰文＝陳葳瑀 ）

一、2008年WiMAX IC發展重點
(一) WiMAX IC在應用漸趨普遍的情況下需求漸顯
隨著Clearwire於全美展開大規模WiMAX的網路佈建與營運後，WiMAX便正式宣告邁向商業化之路。在營運商大規模推動運轉的同時，設備業者也不落人後提出相關產品，除Intel以電腦平台Montevina展現積極推動的作為外， Acer、Asus、Dell、Fujitsu、Lenovo、Panasonic、Samsung、Toshiba等PC大廠亦紛紛表態，願意推出整合WiMAX /Wi-Fi晶片組的筆電，預計將能帶動未來WiMAX晶片組的需求。因此在應用範疇擴展進而激勵出貨量的情勢看來，WiMAX晶片市場將有被帶動的成長力道，2008年WiMAX晶片組出貨量約落在5.2百萬套。


圖一全球WiMAX IC晶片組市場規模
(二) 各晶片業者面對金融海嘯展現出不同的因應態度
在WiMAX由Fixed走向Mobile的應用之後，由於必須考量到移動性以及在基地台之間切換交遞(Handover)的問題，因此晶片設計的複雜度明顯較高，設計工藝的能量優劣立現。在國際上眾多WiMAX晶片業者中，又以執推動牛耳的Intel、Fujitsu、以及在技術和產品應用推展領先的Beceem、Runcom最具有指標性意義。

Intel一直以來都扮演WiMAX熱潮的最主要推手，為了促使WiMAX的產業生態體系成形，2008年延續過去替下游業者募資的策略，並在2008年6月組開放專利聯盟(Open Patent Alliance，OPA)。然而即使是產業中的巨擘，仍不敵2008年底的金融海嘯，這波不景氣除了削弱Intel的資金實力外，更使得市場上對於Intel是否會持續發展WiMAX的信心動搖。

Fujitsu是WiMAX Forum的創辦廠商，也是目前WiMAX Forum核心成員之一，在發展策略上，主要是透過運籌過去於通訊、廣播、多媒體等無線領域中累積的能量，再結合台灣與亞洲勢力的方式對抗美國Intel。為了加速WiMAX晶片在手持裝置上的應用，該公司致力於推出適用於各種Mobile裝置的Mobile WiMAX先進模組，試圖藉由便宜、小尺寸、與低功耗的晶片吸引設備業者加入。

緊接著是新興業者Beceem，該公司除了在基頻與射頻晶片開發能力、適應性調變與編碼、以及通道估測上展現相當精湛的工藝外，更是有許多第一的紀錄，包括pre-WiMAX、Wave1、Wave2晶片推出時程優於同業、以及2008年4月首度提出Mobile WiMAX單晶片完整解決方案(BCSM205)。為使相關OEM廠商能夠展現高品質、有效率的生產運作、以及讓終端產品元件高度整合，該公司目前正積極遊說相關營運商，期盼合作業者能以佈建WiMAX 3.5GHz頻段的商業模式運作。

Runcom自1997年開始就扮演開發OFDMA技術的先鋒，目前Runcom主要基於RNF2000晶片所延伸出的相關產品，包括RNE2000B - Sector Card、RNU2000N - 802.16 Base Station、以及RNU2000AP - BS,AP & Femto Cell均獲得Wave II的認證，產品亦都包括MAC和PHY層、以及射頻模組。該公司在2009年西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress上，展出支援Mobile WiMAX的手機，相較於過去沒有競爭力的價位而言，預計120美元左右的價格使WiMAX更貼近市場。

綜觀2008年，雖然整體晶片業者受WiMAX市場遲遲未見明顯起飛的陰影籠罩，新創事業更被外界預測可能面臨到沉重的資金壓力，不過從各家廠商佈局的策略可以發現，多數業者仍以穩健的步伐，審慎積極的佈局2009。

二、未來發展趨勢
2009年WiMAX的發展除了受金融海嘯影響外，更在LTE以及HSPA的夾擊下，使得後續發展陷入撲朔迷離的五里霧中。雖然LTE距離實質商業化預計仍有兩年之久，但是升級容易的優勢使得聲勢扶搖直上，包含AT&T、Verizone、Vodafone、Orange、T-mobile等國際營運商都大力喊進，挾此氣勢2009年1月全球第一個LTE網路於是在歐洲開建。雖然金融海嘯有拖累部份廠商投入LTE的情勢，整個產業生態系依舊如火如荼的醞釀，預估景氣復甦後將能為LTE帶來爆發性的成長力道，屆時WiMAX將有一場硬戰要面對。

雖然目前出現LTE將取代WiMAX的呼聲，但就觀察過去通訊標準演進的歷程看來，單一技術最後一統江山的可能性並不高，因此WiMAX仍存在其定位的價值，關鍵就在於能否善用領先LTE技術開發的兩年時程，其中在WiMAX晶片的部分，應該積極朝降低裝置耗電量、單晶片、雙模以及選用適合平台及軟體縮減成本等方向邁進。隨著WiMAX晶片技術發展漸臻成熟，搭載Mobile WiMAX晶片的設備效能預計也將快速精進，對於未來產品應用類型的推展、延長待機時間、與降低售價等消費者需求將有正面激勵，有助於WiMAX在4G競賽中取得立命之地。