DVB晶片 明年四月後接單爆增

　美國將於二○○九年二月全面回收類比訊號（Analog Switch-Off），歐盟、日本、大陸等地，亦將於二○○九年至二○一二年間陸續收回類比訊號頻譜，數位視訊廣播（DVB）晶片需求將於明年四月後全面引爆！目前恩智浦（NXP）、三星、博通（Broadcom）、意法半導體、德儀等已陸續完成六五奈米DVB晶片設計定案，業內預估台積電、聯電明年第二季六五奈米接單爆增，日月光、矽品、景碩等晶片尺寸覆晶封裝及基板（FC-CSP）訂單亦可望大增逾三成。

　數位視訊廣播○九年後陸續全面開播，相關商機已在各數位家電及消費性電子產品領域擴散。以數位家電市場來說，北美、日本、歐盟市場對數位衛星廣播晶片DVB-SH、數位廣播電視晶片如DVB-T、ATSC、ISDB-T等需求浮現，家用數位機上盒、網路電視等接收晶片及解調晶片需求也已放大；在消費性電子部份，歐盟大部份國家應用在手機的移動電視晶片（DVB-H），已現強勁出貨成長力道，德國及韓國等主打的DMB系統，美國由高通主導的MediaFlo系統，及日本特殊的One-Seg平台等晶片，在第四季出貨量均已大幅拉高。

　DVB晶片與過去家電或消費性晶片最大的不同，就是需整合射頻及數位視訊解調頻晶片，所以恩智浦、三星、博通、意法半導體、德儀、高通（Qualcomm）、DiBcom等晶片供應商，均以六五奈米作為切入製程。目前各家大廠均已在本季陸續完成設計定案，明年首季完成認證後，最快四月起就會擴大量產。由於晶片供應商多為IDM廠，但IDM廠又力行資產輕減策略，所以台積電及聯電明年第二季六五奈米訂單爆增，已是可預期的事。

　晶圓雙雄接單強勁，後段封測廠及基板廠也受惠良多。封測廠表示，由於DVB或數位機上盒等晶片，製程全面微縮至六五奈米，又得考量到視訊頻率轉換問題，所以得全數改用FC-CSP，對日月光、矽品、景碩等業者來說，受惠於FC-CSP封裝製程世代轉換，不僅有助於提高平均接單價格及毛利率，明年上半年接單量可望較今年下半年大增三成。

　國內IC設計業界在DVB晶片的著墨仍不多，只有聯家軍詠發科技與恩智浦合作開發DVB-H行動電視晶片，及主導聯電集團矽智財（IP）的智原、台積電旗下設計服務大廠創意等，為電視製造大廠進行DVB及H.264等相關晶片的委託設計。不過，以聯發科、晨星為首的業者，現已由數位電視的視訊解調頻晶片切入市場，並已成為北美及大陸數位電視晶片最大供應商，未來亦有計劃跨足DVB晶片市場，搶食全球數位視訊廣播的龐大世代交替商機。