工研院PID 技轉台廠

記者李珣瑛／新竹報導


工研院系統晶片科技中心（STC）昨（3）日發表全球第一個內建WiMAX晶片與A
ndroid作業平台的個人行動上網裝置（PID）。STC主任吳誠文表示，成功整合
這兩項最夯產品技術，並取得及申請數十項專利，技轉台廠，明年將進一步縮
小到手機規模，希望協助台灣廠商進入智慧手機量產市場。

由Google主導的Android行動平台，在全球掀起Android智慧型手機熱潮，宏達
電已推出三款Android手機搶市。而可以提供大量頻寬行動上網的WiMAX，更是
各國爭相建置的寬頻基礎建設。吳誠文說，晶片中心累積五年開發PAC Duo多媒
體晶片的基礎，去年Google公開Android原始程式碼後就積極投入開發，終於順
利整合WiMAX晶片與Android上網作業平台，開發出PID產品技術。

工研院這款PID概念機，整合晶片科技中心自行開發的PAC Duo多媒體晶片，可
滿足智慧型手機多媒體上網需求。吳誠文說，PID結合WiMAX晶片高頻寬的傳輸
優勢，與Android高效能的上網作業平台，充分發揮一加一大於二的綜效，未來
應用範圍包括：即時接收災害資訊、行動SNG、多媒體上網娛樂、即時地方資訊
（LBS）、網路影像電話等各種需即時傳輸的多媒體影音服務。

閱報祕書／PAC Duo與MIMO Mobile WiMAX晶片

一、PAC Duo（多媒體數位訊號處理器核心）

工研院晶片中心自主開發的PAC Duo，是台灣第一顆相容Android軟體平台的高
畫質多媒體系統晶片，可在個人行動裝置連上Google的各種網路服務及其他影
音多媒體應用，也支援手持行動裝置，提供較現有DVD提高二至三倍的高畫質影
音多媒體處理能力，滿足智慧型手機的多媒體上網需求。

PAC Duo內含ARM926處理器，以及兩顆自行開發的32位元低功耗多媒體數位信號
處理器（DSP），可支援高效率的影音編解碼標準攝影，以及高畫質的影片播放
功能。

二、MIMO Mobile WiMAX Chip（多輸入多輸出WiMAX晶片）

工研院晶片中心開發的多輸入多輸出WiMAX晶片，包含整合射頻收發器及基頻的
WiMAX系統晶片整合方案，可有效降低生產成本。

這顆系統晶片具有大範圍動態功率調整與良好的接收靈敏度，藉由頻寬的動態
配置，提供高品質與高效率的多媒體傳輸，可運用於WiMAX通訊服務，此系統的
相關技術，也與制定中的下世代無線通訊標準LTE（Long Term Evolution）具
有互通性。 （記者李珣瑛）