降低台廠門檻 工研院開發WiMAX晶片技術

ZDNet記者曠文溱 ／台北報導
2009/09/03 19:42:01
協助台灣廠商進軍行動寬頻裝置市場，工研院將提供WiMAX晶片的IP，幫台廠省去過去必須支付國外晶片廠商大筆權利金的成本。
工研院系統晶片科技中心今（3）日對外發表一顆整合射頻收發器及基頻的WiMAX系統晶片，採用多輸入多輸出技術（MIMO）。傳輸速度可達60Mbps，比現行3G技術快5倍。除了可運用於WiMAX通訊服務外，相關技術也與制定中的下世代無線通訊標準LTE （Long Term Evolution）具有互通性。工研院系統晶片技術中心副主任馬金溝表示，WiMAX晶片的IP已經可以提供技術轉移。

台廠將優先受惠。馬金溝表示，過去諸如宏達電（HTC）或其他台灣手持裝置廠商，採用高通（Qualcomm）或三星（Samsung）手機晶片技術時，都必須被剝上兩層皮：先必須購買包含軟體的系統公板；之後上述晶片業者又會要求針對每支銷售出去的手持裝置，抽取5%左右的權利金。

「政府扶植WiMAX產業，所以工研院進行晶片技術研發：台廠如果採用我們的IP，只需要支付使用權，」馬金溝表示和國外晶片業者收取的費用相比，兩者的差距是天壤之別。

工研院是在今日首度對媒體發表這項技術，還沒有正式與台廠接洽。除了WiMAX晶片以外，工研院也在今日一併發表可以相容於Android作業系統的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo除了可在個人行動裝置上連上Google的各種網路服務以及其他影音多媒體應用之外，也支援手持行動裝置提供比現有DVD提高兩到三倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足智慧型手機的多媒體上網需求。

工研院表示採用自家研發的PAC Duo晶片和WiMAX晶片的Andriod手持裝置，具有高效能價格比：工研院展示了一台名為個人行動上網裝置PID(Personal Internet Device)，表示下載速度達31Mbps，終端價格可以壓低到八千元左右。遠比下載速度為3.6Mbps的iPhone要價兩萬多元，或者市面上要價一萬元到兩萬五千元不等的Android手機，來得平易近人。

「在中國移動來台尋找硬體廠商推出手持裝置的同時，台廠必須思考如何用更便宜、更鄰近的技術，加速打入無線寬頻技術裝置的供應鏈，」馬金溝說。他表示由於工研院已經完成了所有底層硬體開發，因此台廠只要專注在應用，打造出客製化的服務。