英特爾筆電 裝上WiMAX飛行翼

【經濟日報╱特派記者曹正芬／舊金山十六日電】 2007.09.17 04:28 am

英 特爾新一代筆記本電腦Mon-tevina平台將在英特爾科技論壇（IDF）亮相，該平台首度納入WiMAX無線通訊功能，行動式WiMAX NB可望導入量產，期能再創NB內建WiFi的旋風；在手機部分，手機IC大廠聯發科的WiMAX晶片最快明年送樣，在NB與手機等新產品陸續問世下，大 廠力拱WiMAX市場起飛。 英特爾科技論壇18日起，在舊金山展開三天議程，由英特爾執行長歐德寧揭開序幕，勾勒科技趨勢，預計吸引數千名來自全球科技廠商技術人員、分析師和媒體。英特爾是全球最大半導體廠商，位居PC業最上游，產品策略牽動產業走勢，也可望對台灣的科技大廠帶來影響。 英特爾NB用WiMAX模組將以自家晶片為主，模組製造外包。另方面，英特爾為提高產能配置效率，今年初即開始將新一代無線通訊WiMAX晶片委由台積電代工，與台積電的晶圓代工合作關係從PC推向無線寬頻應用。 英特爾新一代NB平台Montevina即將亮相，這是第五代迅馳筆記本電腦，功能較現有Santa Rosa（第四代迅馳）翻新，包括45奈米製程的Penryn處理器、代號Echo Peak的Wi-Fi/WiMAX ，以及802.11n無線網路模組；新平台不但強化NB效能，並透過網網相連，營造「無縫隙」上網環境，為使用者創造全新使用模式。 在本次科技論壇，英特爾並與電信業者Sprint、Clearwire公司發表明年WiMAX網路產品計畫，以及各種上網裝置的導入。但由於各國使用 WiMAX頻譜不同，加上發展WiMAX的腳步不一，英特爾表示，雖然明年搭載WiMAX技術的筆記型電腦會上市，但各國導入的時程未定。 名列全球前三大的手機IC大廠聯發科多年前即開始投入WiMAX晶片，據了解，聯發科WiMAX晶片研發將有初步成果，最快明年送樣，不過，聯發科在WiMAX的布局上與英特爾不同，聯發科初期鎖定WiMAX手機應用，如果需求起飛，不排除擴大WiMAX布局。 聯發科已加入WiMAX Forum，成為正式會員，投入移動式802.16e晶片研發，產品方向包括用戶端（CPE）晶片及基地台晶片，CPE晶片最快明年推出，基地台則較晚。工研院也投入WiMAX晶片研發，未來技轉給IC設計業界。