英特爾：2008年後WiMAX無所不在 .

透過在單一平台中同時整合Wi-Fi/WiMAX技術，英特爾(Intel)希望即將於明年上半年問世的第二代無線網路模組Echo Peak，能像第一代Centrino成功將Wi-Fi帶入行動運算領域一般，迅速成為筆記型電腦的標準連線技術之一。

在日前於台北舉辦的英特爾科技論壇(IDF)中，英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden展示了將整合在下一代Montevina平台中的Echo Peak無線網路模組。該模組具有MiniCard與Half MiniCard兩種形式，Eden同時透露，目前包括宏碁、華碩、聯想、Panasonic及東芝等業者，均已表態希望在2008年將WiMAX內建至 以下一代Centrino處理器技術為基礎的筆記型電腦中。

Echo Peak是英特爾首度將Wi-Fi及WiMAX整合在同一模組中的產品，它將支援802.11n、WiMAX，並採用MIMO技術，在2008年後，預計做為英特爾以下一代Centrino處理器技術Montevina為基礎之筆記型電腦的選購項目。

「WiMAX是推動網際網路行動化過程中的一大步，它整合了MIMO天線技術以提升資料傳輸速率，可改善使用者在家中、工作及戶外(on- the-go)的寬頻使用經驗，」Eden表示。在Echo Peak模組中，英特爾為WiMAX採用了1x2的MIMO配置；針對Wi-Fi則採用了3x3的MMO配置。

事實上，從行動平台到微型行動運算平台，所有英特爾打算在2008年後推出的行動產品，都已將WiMAX做為通訊功能的主要考量技術。英 特爾行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer即指出，在下一代行動網際網路裝置(MID)與UMPC的應用中，包含Wi-Fi、3G及WiMAX，都將成為標準通訊選項。

2008年上半年，英特爾打算針對MID及UMPC等應用先行推出「Menlow」平台，據Singer表示，Menlow的功耗僅有現行UMPC產品的1/10；而繼Menlow後的「Moorestown」，更可望進一步將功耗壓低至Menlow的1/10。

要在這麼低的耗電條件下執行各種上網、運算及娛樂功能，需要採用更新一代的製程技術及處理器架構。Singer表示，Menlow平台中內 含的Silverthorne處理器將採用45nm high-k低耗電材料，搭配Poulsbo晶片組，能在74 x 143mm2的主機板中完成MID或UMPC產品設計。而下一代Morrestown平台則預備將CPU、繪圖、視訊及記憶體控制器整合在採用45nm製 程的單晶片中。

今年四月份，英特爾與宏碁(Acer)、明基(Benq)、仁寶(Compal)、Elektrobit、HTC、英業達 (Inventec)及廣達(Quanta)共同成立了行動聯網裝置創新聯盟(MID Innovation alliance)。歷經半年研發，Singer指出，目前這些廠商均已開發出可運作的原型產品，如英業達具備GPS及其他聯網功能的設備，以及BenQ 整合了Wi-Fi/WiMAX的UMPC裝置等。

此外，Singer也宣佈，目前共有15家以上的產業領導廠商正在投資生產UMPC及MID產品，預計不久後上市。這些企業包括系統製造 商，如Acer、Aigo、Clarion、Fujitsu、Harman-Becker、Hitachi、聯想、LG Electronics、NEC、Panasonic、三星及Toshiba，以及服務供應商如Clearwire、KDDI、Korea Telecom、NTT DoCoMo及Sprint。