美國行動WiMax部署在即 多項方案已經就緒 .

在日前於美國芝加哥舉行的WiMax World大會上，包括GCT Semiconductor、ADI、飛思卡爾、以及AMCC等公司，均展示了其行動WiMax方案，隨著Sprint Nextel和Clearwire等無線服務業者都已開始準備和手機廠商共同部署行動WiMax服務，此技術帶動的商機，正引起大家的關注。

根據研究公司In-Stat的資料，全球WiMax晶片組市場將在2011年成長到2100萬套，遠高於2006年的300萬套。這一成長將主要來自行動WiMax領域。Sprint Nextel和Clearwire等無線服務業者都已經開始準備聯合摩托羅拉、諾基亞和三星等設備製造商在美國部署行動WiMax。

GCT Semiconductor公司所發佈的新款整合式行動WiMax晶片─GDM7205，是一個2.5GHz Wave 2行動WiMax元件，在一塊CMOS晶片上整合了RF、媒體訪問控制器和實體層。這個外形規格為12mm x 12mm的元件符合IEEE 802.16e行動WiMax標準和WiMax Forum Wave 2認證要求。GCT目前已經開始提供樣品，並計劃在明年早期開始量產。

這款新型晶片將與現有的眾多WiMax產品展開競爭，包括來自Sequans Communications公司的基頻元件。Sequans公司近日宣佈設備製造商Alvarion已經選擇了它的SQN2130型行動WiMax晶片，用於即將推出的微微基地台中。

另一方面，ADI公司也推出了一款新一代小型行動WiMax RF－數位基頻收發器，用於手機和PDA等注重外形大小的可攜式設備中。

ADI公司的AD9354和AD9355可執行於2.3－2.7GHz和3.3－3.7GHz頻段，支援3.5、4.375、5.7、 8.75和10MHz的頻寬，封裝比該公司之前的產品小20%，而且可支援多輸入多輸出。這兩款晶片都採用8x8mm封裝，目前已經開始提供樣品。

飛思卡爾則推出了三款高功率LDMOS RF晶片，進攻WiMax基地台功放領域。這三款產品可支援2.7 GHz和3.5 GHz頻段，採用超模壓塑膠封裝，並整合了多個增益級。這三款型號分別為MW7IC2725N、MW7IC2750N和MW7IC3825N的晶片目前已 經開始提供樣品，預計將於明年初開始投產。

Applied Micro Circuits公司(AMCC)則推出了一款用於無線基地台等多個領域的嵌入式處理器。這款名為PPC460GT的處理器時脈速率為667MHz－ 1.2 GHz和2.0 Dhrystone MIPS/MHz，支援4個ECC保護型DDR2 SDRAM記憶體，最大容量可達16G。

PPC460GT具有1個x4 SRIO介面、2個獨立PCI Express介面、1個32位元PCI V2.3介面、1個32位元外部週邊設備匯流排介面和4個整合式10/100/1000 Ethernet埠，並帶有支援IPSec、 SSL 和DTLS的安全引擎。AMCC公司將於今年第4季開始提供該產品的樣品。