吳筱雯／台北報導 高通（Qualcomm）率先槓上WiMAX陣營與英特爾。繼英特爾宣布在二○○八年下半年推出內建WiMAX的新一代筆記型電腦用平台後，高通昨（廿五）日也宣布推出NB用三．五Ｇ晶片組Gobi，不僅同時支援HSDPA與cdma2000 1x EV-DO，也可依照當時網路狀況自動在兩大系統間切換，搭載高通新晶片組的NB預計在明年第二季上市。高通力挺現有電信服務業者、阻擋英特爾與WiMAX陣營坐大的意圖明顯。
消費者透過NB走到哪、上網上到哪的市場，自從英特爾推出結合WiFi與NB的迅馳平台後，越來越受到歡迎，而從華為的三Ｇ數據卡全球熱賣五百萬張以上來說，NB與無線寬頻的結合逐漸成型，全球營收最高的電信服務業者Vodafone，去年在英國也曾透過搭售NB與三Ｇ數據卡的方式，銷售宏碁、惠普、戴爾等各主要NB品牌。
有鑑於此，力拱WiMAX不遺餘力的英特爾已經正式宣布，將在二○○八年下半年推出新一代結合WiFi、WiMAX的NB用晶片組，由於美國前五大電信服務業者之一的Sprint Nextel的WiMAX網路明年也將開始覆蓋全美各主要城市，英特爾的新一代NB平台，被外界視為是WiMAX能否一戰成功的關鍵，相較之下，NB與三Ｇ的結合，進展緩慢許多。
身為全球前三大三Ｇ晶片組業者之一的高通，昨日宣布推出NB用三．五Ｇ晶片組Gobi，相對於手機用三．五Ｇ晶片組只能支援HSDPA、cdma2000 EV-DO其中之一，Gobi可同時支援上述兩種三．五Ｇ技術，並包括通訊協定、使用者介面軟體，可降低NB業者將Gobi內建至NB的門檻，也降低使用者上網設定的麻煩，而在PDA手機已經成為標準功能的GPS，也一併內建在這套晶片組中。
高通表示，全球營收最高的電信服務業者Vodafone、美國第一大電信服務業者Verizon Wireless，都已經加入推廣Gobi與NB結合的行列，而NB大廠惠普也計畫在明年推出內建Gobi的筆記型電腦。
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